改性与不改性纳米氮化铝粉在环氧树脂中导热性、电性能的影响

在电子电器领域，环氧树脂以其粘度低，耐化学腐蚀性好、耐高温、收缩率低、绝缘性能高、结构强度大、密封性能好等优点，在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到应用。对于电子元器件和线路的塑封，环氧封装材料基本功能就是保护电路的绝缘性。但是随着电子工业的发展，电子元器件的集成度，组装密度和功耗越来越人，导致发热量随之升高，这就要求环氧封装材料在为电子元器件提供绝缘保护的同时，为之提供有效的散热功能，冈此要求材料具有良好的电气绝缘性能和导热性能。选用低成本、高导热率(320W／m·K)高绝缘(>10¹²Ω.m)低介电常数(8.9at1MHz)的纳米氮化铝粉（亚搏app登录入口提供50nm\500nm\1um\5um\10um\20um\50\80um）为导热散热填料，制备环氧基复合材料，以满足电子工业中导热涂层材料、导热封装材料记忆导热电路基板和导热保护材料的需求。

采用氨基硅烷改性后的纳米氮化铝颗粒在有机溶剂乙醇和环氧树脂中的分散性得到有效提高。改性和未改性的氮化铝环氧树脂纳米复合材料的临界值分别为6.4%和16.5%。当氮化铝含量低于临界值时，在整个测试频率范围内纳米复合材料的介电常数都低于纯的环氧树脂的介电常数。在相同的氮化铝粉含量下，与未改性的氮化铝环氧复合材料相比，改性的氮化铝环氧复合材料具有较高的电气强度、玻璃化温度、导热系数、低的直流电导和介质损耗。纳米氮化铝的表面改性可以提高与基体的相容性从而导致降低界面热阻，在基体树脂中的良好分散有利于导热网络的形成。